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2024年企业招聘

January 29, 2024

2024 年企业招聘深圳市信云达电子科技有限公司成立于 2018 年，是稳定持续发展的一家国内外领先的电路板制造， SMT 贴片插件和组装一站式服务的企业，产品广泛应用于安防、工业控制，工业自动化，传感器， AI 、通信设备、医疗仪器、汽车电子等领域，客户遍布全球，通过不断努力，广泛获得客户一致好评。我们除拥有自己的先进 SMT ， DIP ，成品组装生产线外，并与兴森快捷、崇达技术、方正电路，深南电路、金百泽科技、博敏电子等知名线路厂展开合作。能供应各类型电路板产品和生产及组装，元器件代购。材料和产品类型涉及玻纤、陶瓷、金属基材、软硬板及半导体；为通信、医疗、工控、等领域提供多样化、多品种以及快速打样、批量交付等全方
教你如何识别芯片真假

September 01, 2021

前段时间，有达粉跟我们说调试一个电路，死活不行，怀疑买到假芯片了。今天我们就分享一篇如何判断自己的芯片是不是正品，以下内容整理自网络，版权归原作者所有，如涉及作品版权问题，请及时与我们。同时，如果文中描述有误的地方，可以在评论区告知我们。市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。下面让资深IC采购人士，教你如何区分原装与散新芯片。假芯片如何产生一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片
传覆铜板面临有史以来最严重的供需缺口，部分产品价格已经翻倍

March 10, 2021

【PCB信息网】讯覆铜箔板是PCB必不可少的一种原材料，这种原材料在去年10月到12月份短短3个月时间价格就上涨了七次，每次总共涨价60元左右，伴随着涨价的同时，货源也非常紧张。时间踏入2021年，这种状况并没有得到缓解。有消息表示，覆铜板正面临有史以来最严重的供需缺口，部分产品价格已经翻倍，头部供应商还有能力大幅提价来自台资CCL大厂专家的交流纪要： 1）厚板涨得更猛，很多小厂拿不到货覆铜板中厚板和薄板市场情况差异较大。厚板市场价格已经底部起来翻倍，当前铜箔产能紧缺，很多低端小厂拿不到铜箔产能被迫关闭，厚板市场的巨头建滔积层板和金安国纪有能力大幅提价。薄板市场价格相对稳定，目前涨了3轮，底部起来涨了30%。 2
预计2025年全球封装市场达到850亿美元

February 22, 2021

1968年，美国公司安靠的成立标志着封装测试业从IDM模式中独立出来。1987年台积电的成立更进一步推动了半导体的分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，台湾因此成为全球封测重地。全球前十大外包封测厂中有6家来自台湾，包括全球封测龙头日月光。根据封装项目建议书-封测外包是全球半导体分工的产物。 Yole的数据，2019年全球封装市场规模达680亿美元（包括外包和IDM），预计到2025年达到850亿美元，年均复合增速为4%。先进封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在
What crisis is facing the PCB industry under the epidemic

June 07, 2018

What crisis is facing the PCB industry under the epidemic What crisis is facing the PCB industry under the epidemic The current new infrastructure is leading the construction of 5G stations, and the second phase of the three major operators quickly promoting the procurement of 5G network main equipment has attracted great attention in the industry. According to the bidding results of China Mobiles 5G Phase II wireless network main equipment, the total amount reached 230,000 stations, and the to
We have enough orders and have well increase in Year 2020

May 31, 2018

We have enough orders and have well increase in Year 2020 On May 7, a PCB (printed circuit board) manufacturer in Foshan, Guangdong, was on the verge of failure due to high debt. In March of this year, an old PCB manufacturer in Panyu, Guangzhou, also announced its dissolution due to a broken capital chain. The person in charge of the PCB manufacturer interviewed by the reporter revealed that the low-end PCB mainly depends on lowering the unit price to obtain customers, and the gross profit mar
5G PCB现状

May 31, 2018

CB（印刷电路板）是技术门槛相对低的产业，然而5G通信具有高频、高速等特性，因此5G PCB需要更高的技术，产业门槛提升；同时产值也被拉高，业界认为，5G大型基站的PCB价值，大约是4G基站约3倍。自2019年开始全球加速部署5G基站，开始5G时代的元年。而新时代通信基站需求急升，带旺相关零部件产业链，PCB产业链便是当红炸子鸡之一。 5G基站建设带动PCB需求研究机构Prismark初步估算指出，2019年大多数PCB应用的领域出现程度不一的衰退，但服务器及数据存储领域产值却逆势增长3.1%，达49.7亿美元，另一方面有线基础设备和无线基础设备涨幅更高，年增率分别达6.2%及7.1%，金额达46.7亿美元及26.12亿美元。 Prismark认为5G时代刺激通信PCB需求，而
国内高端PCB状况

May 31, 2018

“优胜劣汰”是产业发展的必然法则。近几年，PCB行业的中小工厂倒闭事件接连不断，尤其是在当初产能集中的珠三角地区陆续有佛山、广州、惠州、东莞等多地的老牌PCB厂因经营不善导致破产。与之相对的是，随着通信技术的迭代和产品应用的升级，对PCB板的工艺和技术革新也提出了更高的要求，而基于更高工艺和技术的PCB产业格局越发稳固。为实现更多元器件集成、更小尺寸及更小体积和重量，PCB大厂也迎来新的使命，不断向高端产品进发，诸如Any-layer HDI主板和类载板（SLP）等产品。 “步步紧跟”的HDI 当前，基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度，PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生