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June 07, 2018

PCB业界大咖欢聚益阳 探讨“5G及智能制造——面向未来”

PCB信息网 PCB资讯 3天前

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【PCB信息网】4月1日讯 今日,由HNPCA、GPCA/SPCA 联合主办的“5G及智能制造——面向未来技术论坛”在湖南益阳碧桂园凤凰酒店隆重召开!



崇达技术董事长姜雪飞、奥士康董事长程涌、奥士康总经理贺波、宇晶股份董事长杨宇红、GPCA创会会长/秘书长辛国胜、深联电路董事主席徐俊松、大族数控总经理杨朝辉、生益电子行政总监潘琼、牧泰莱董事长陈兴农等行业知名大咖及三百多名行业企业代表出席论坛。


有专家分析,5G是中国PCB的下一个十年赛道。


5G将给行业带来巨大市场,但同时也给PCB业者带来巨大挑战。


对此,中兴通讯股份有限公司材料技术专家李敬科率先开讲,给大家分享了《5G市场趋势及对PCB的技术和质量要求》。



他简要的为大家介绍了5G目前的进展、网络架构以及技术的要求。


通讯网络与通讯产品的发展趋势


无线PCB技术应用



接着,印制电路资讯副主编张家亮作了题为《2018全球电路板发展现状及趋势分析》的演讲。



他表示,新世纪以来PCB生产从美欧日向国内转移的趋势明显,从2000年中国大陆的PCB产值仅占全球的8.1%,而到了2018年该比例已经达到52.4%,中国成为了全球PCB生产的绝对主力。



根据 Prismark早前发布的2018全球不同种类电路板的增长率来看,2018年增长最快的产品分别为封装基板和多层板,年增长率分别为 12.8%、9.7%。


在演讲中他也表示,尽管近两年经济形势越发严峻,未来这几年的话还是充满了希望,并鼓励大家继续努力,共创下一个辉煌!



高级工程师杨维生为大家带来《5G通讯对PCB工艺的挑战及市场机遇》的分享。



5G技术变革,射频最为显著。考虑到频率提升、延时减小,5G不仅在系统架构设计上有别于4G,对无线射频用材料也提出全新要求,滤波器、天线、振子、PCB等环节均出现变革。


演讲中,杨维生高工分别从5G移动通信及PCB技术、5G通讯下微波基板需求、5G通讯对PCB工艺的挑战、5G通讯带来的市场机遇等四个方面阐述了5G通讯对PCB工艺的挑战及市场机遇。



广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰和大家分享了《2019与5G:对当前市场情况之我见》。


他认为,随着5G基站建设以及5G商用场景不断丰富,通信类PCB将新的增长点,这些不仅推动了产业活跃发展,还使服务与产品周围发生了各种不连续的变化,结果很大程度地影响了印制电路板行业。


最后他表示,2018年PCB行业充满了许多不确定性,但总体仍在增长,2019年会比2018年更加艰难,更需要PCB企业家们齐心协力,共同度过难关。



以下是其演讲的部分精彩内容:



深圳捷讯智能系统有限公司董事长李志刚则作了题为《PCB智能工厂规划与实践》的演讲。他认为,智能工厂=物联网+大数据+人工智能。而智能生产、智能物流是智能工厂必不可少的组成部分,物料追溯、上料防错、智能调度、与柔性生产线无缝集成,构建一套高效完整的生产物流一体化系统,对提升产能、降低WIP、缩短交期起到关键作用。




广东世运电路科技股份有限公司副总裁彭三军讲述的是业者极为关注的大热话题《汽车电子的发展和对PCB的要求》。



主要从汽车PCB的应用、汽车PCB与民用PCB产品的不同、汽车PCB与PCB产品的不同、汽车PCB的特点及趋势、15年以上耐久设计的评价标准及失效模式、ZERO DEFECT的实现、全球汽车板市场分析等内容展开论述。


论坛“馅料”十足,与会者聆听、拍照、做笔记,忙得不亦乐乎。大家纷纷表示收获匪浅不虚此行。


论坛在热烈的掌声中圆满结束。

精彩的技术论坛过后,与会者们欢聚一堂,共享主办方精心准备的丰盛晚宴。大家把酒当歌,气氛异常热烈。